ມັນໃຊ້ເວລາສາມຂັ້ນຕອນເພື່ອໃຫ້ຊ້າງເຂົ້າໄປໃນຕູ້ເຢັນ. ດັ່ງນັ້ນເຈົ້າຈະເອົາດິນຊາຍໃສ່ໃນຄອມພິວເຕີໄດ້ແນວໃດ?
ແນ່ນອນ, ສິ່ງທີ່ພວກເຮົາກໍາລັງອ້າງເຖິງນີ້ບໍ່ແມ່ນດິນຊາຍຢູ່ຫາດຊາຍ, ແຕ່ດິນຊາຍດິບທີ່ໃຊ້ໃນການເຮັດຊິບ. "ການຂຸດຄົ້ນດິນຊາຍເພື່ອເຮັດໃຫ້ຊິບ" ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຂະບວນການທີ່ສັບສົນ.
ຂັ້ນຕອນທີ 1: ໄດ້ຮັບວັດຖຸດິບ
ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະເລືອກເອົາດິນຊາຍທີ່ເຫມາະສົມເປັນວັດຖຸດິບ. ອົງປະກອບຕົ້ນຕໍຂອງດິນຊາຍທໍາມະດາແມ່ນຊິລິໂຄນໄດອອກໄຊ (SiO₂), ແຕ່ການຜະລິດຊິບມີຄວາມຕ້ອງການສູງທີ່ສຸດກ່ຽວກັບຄວາມບໍລິສຸດຂອງຊິລິໂຄນໄດອອກໄຊ. ດັ່ງນັ້ນ, ດິນຊາຍ quartz ທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງກວ່າແລະ impurities ຫນ້ອຍແມ່ນຖືກເລືອກໂດຍທົ່ວໄປ.
ຂັ້ນຕອນທີ 2: ການຫັນປ່ຽນວັດຖຸດິບ
ເພື່ອສະກັດຊິລິໂຄນບໍລິສຸດຈາກດິນຊາຍ, ດິນຊາຍຕ້ອງປະສົມກັບຝຸ່ນ magnesium, ຄວາມຮ້ອນໃນອຸນຫະພູມສູງ, ແລະຊິລິໂຄນ dioxide ຫຼຸດລົງເປັນຊິລິຄອນບໍລິສຸດໂດຍຜ່ານປະຕິກິລິຍາການຫຼຸດຜ່ອນສານເຄມີ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ມັນໄດ້ຖືກເຮັດໃຫ້ບໍລິສຸດຕື່ມອີກໂດຍຜ່ານຂະບວນການເຄມີອື່ນໆເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຊິລິໂຄນລະດັບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດເຖິງ 99.9999999%.
ຕໍ່ໄປ, ຊິລິໂຄນລະດັບເອເລັກໂຕຣນິກຕ້ອງໄດ້ຮັບການຜະລິດເປັນຊິລິໂຄນ crystal ດຽວເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງຜລຶກຂອງໂປເຊດເຊີ. ນີ້ແມ່ນເຮັດໄດ້ໂດຍການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງຊິລິໂຄນທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງໄປສູ່ສະພາບ molten, ໃສ່ໄປເຊຍກັນຂອງເມັດ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຄ່ອຍໆຫມຸນແລະດຶງມັນເພື່ອສ້າງເປັນທໍ່ກ້ອນດຽວຊິລິໂຄນໄປເຊຍກັນ.
ສຸດທ້າຍ, ແຜ່ນ silicon crystal ດຽວຖືກຕັດເຂົ້າໄປໃນ wafers ບາງໆທີ່ສຸດໂດຍໃຊ້ສາຍເພັດແລະ wafers ໄດ້ຖືກຂັດເພື່ອຮັບປະກັນພື້ນຜິວທີ່ລຽບແລະບໍ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງ.
ຂັ້ນຕອນທີ 3: ຂະບວນການຜະລິດ
ຊິລິໂຄນເປັນສ່ວນປະກອບຫຼັກຂອງໂປເຊດເຊີຄອມພິວເຕີ. ນັກວິຊາການໃຊ້ອຸປະກອນເຕັກໂນໂລຢີສູງເຊັ່ນເຄື່ອງ photolithography ເພື່ອປະຕິບັດ photolithography ຊ້ໍາຊ້ອນແລະຂັ້ນຕອນການ etching ເພື່ອສ້າງເປັນຊັ້ນຂອງວົງຈອນແລະອຸປະກອນໃນ wafers ຊິລິຄອນ, ຄືກັນກັບ "ການກໍ່ສ້າງເຮືອນ." ແຕ່ລະ wafer ຊິລິໂຄນສາມາດຮອງຮັບໄດ້ຫຼາຍຮ້ອຍຫຼືຫຼາຍພັນຊິບ.
Fab ຫຼັງຈາກນັ້ນສົ່ງ wafers ສໍາເລັດຮູບໄປຫາໂຮງງານກ່ອນການປຸງແຕ່ງ, ບ່ອນທີ່ເຫັນເພັດຕັດແຜ່ນ silicon wafers ເປັນພັນສີ່ຫລ່ຽມສ່ວນບຸກຄົນຂະຫນາດຂອງເລັບມື, ແຕ່ລະ chip. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ເຄື່ອງຈັດຮຽງເລືອກຊິບທີ່ມີຄຸນວຸດທິ, ແລະສຸດທ້າຍອີກເຄື່ອງຫນຶ່ງເອົາພວກມັນໃສ່ມ້ວນແລະສົ່ງໄປຫາໂຮງງານຫຸ້ມຫໍ່ແລະການທົດສອບ.
ຂັ້ນຕອນທີ 4: ການຫຸ້ມຫໍ່ສຸດທ້າຍ
ຢູ່ທີ່ບ່ອນຫຸ້ມຫໍ່ແລະການທົດສອບ, ນັກວິຊາການເຮັດການທົດສອບຂັ້ນສຸດທ້າຍໃນແຕ່ລະຊິບເພື່ອຮັບປະກັນວ່າພວກເຂົາປະຕິບັດໄດ້ດີແລະກຽມພ້ອມສໍາລັບການນໍາໃຊ້. ຖ້າຊິບຜ່ານການທົດສອບ, ພວກມັນຖືກຕິດຢູ່ລະຫວ່າງເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນແລະຊັ້ນຍ່ອຍເພື່ອສ້າງເປັນຊຸດທີ່ສົມບູນ. ນີ້ແມ່ນຄ້າຍຄືກັບການວາງ "ຊຸດປ້ອງກັນ" ຢູ່ເທິງຊິບ; ຊຸດພາຍນອກປົກປ້ອງຊິບຈາກຄວາມເສຍຫາຍ, ຄວາມຮ້ອນເກີນໄປ, ແລະການປົນເປື້ອນ. ພາຍໃນຄອມພິວເຕີ, ຊຸດນີ້ສ້າງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງຊິບແລະແຜງວົງຈອນ.
ຄືກັນກັບວ່າ, ຜະລິດຕະພັນຊິບທຸກປະເພດທີ່ຂັບເຄື່ອນໂລກເຕັກໂນໂລຢີແມ່ນສໍາເລັດ!
INTEL ແລະການຜະລິດ
ປະຈຸບັນ, ການຫັນປ່ຽນວັດຖຸດິບໃຫ້ກາຍເປັນສິນຄ້າທີ່ມີປະໂຫຍດຫຼືມີຄຸນຄ່າຫຼາຍກວ່າເກົ່າຜ່ານການຜະລິດແມ່ນກຳລັງຊຸກຍູ້ເສດຖະກິດໂລກ. ການຜະລິດສິນຄ້າຫຼາຍຂຶ້ນດ້ວຍວັດສະດຸຫນ້ອຍຫຼືຫນ້ອຍຊົ່ວໂມງຜູ້ຊາຍແລະການປັບປຸງປະສິດທິພາບການເຮັດວຽກສາມາດເພີ່ມມູນຄ່າຜະລິດຕະພັນຕື່ມອີກ. ໃນຂະນະທີ່ບໍລິສັດຜະລິດຜະລິດຕະພັນຫຼາຍຂຶ້ນໃນອັດຕາທີ່ໄວຂຶ້ນ, ຜົນກໍາໄລໃນທົ່ວຕ່ອງໂສ້ທຸລະກິດເພີ່ມຂຶ້ນ.
ການຜະລິດແມ່ນເປັນຫຼັກຂອງ Intel.
Intel ສ້າງຊິບ semiconductor, ຊິບກາຟິກ, ຊິບເຊັດເມນບອດ, ແລະອຸປະກອນຄອມພິວເຕີອື່ນໆ. ເນື່ອງຈາກການຜະລິດ semiconductor ກາຍເປັນສະລັບສັບຊ້ອນຫຼາຍ, Intel ແມ່ນຫນຶ່ງໃນຈໍານວນຫນ້ອຍບໍລິສັດໃນໂລກທີ່ສາມາດເຮັດສໍາເລັດທັງການອອກແບບທີ່ທັນສະໄຫມແລະການຜະລິດພາຍໃນ.
ນັບຕັ້ງແຕ່ປີ 1968, ວິສະວະກອນ Intel ແລະນັກວິທະຍາສາດໄດ້ເອົາຊະນະສິ່ງທ້າທາຍທາງດ້ານຮ່າງກາຍຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ transistors ຫຼາຍແລະຫຼາຍເຂົ້າໄປໃນ chip ຂະຫນາດນ້ອຍແລະຂະຫນາດນ້ອຍ. ການບັນລຸເປົ້າຫມາຍນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີທີມງານຂະຫນາດໃຫຍ່ທົ່ວໂລກ, ໂຄງສ້າງພື້ນຖານຂອງໂຮງງານຊັ້ນນໍາ, ແລະລະບົບນິເວດຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງທີ່ເຂັ້ມແຂງ.
ເທກໂນໂລຍີການຜະລິດ semiconductor ຂອງ Intel ພັດທະນາທຸກໆສອງສາມປີ. ດັ່ງທີ່ຄາດຄະເນໄວ້ໃນກົດຫມາຍຂອງ Moore, ແຕ່ລະລຸ້ນຂອງຜະລິດຕະພັນນໍາເອົາລັກສະນະແລະການປະຕິບັດທີ່ສູງຂຶ້ນ, ປັບປຸງປະສິດທິພາບພະລັງງານ, ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງ transistor ດຽວ. Intel ມີໂຮງງານຜະລິດ wafer ແລະການທົດສອບການຫຸ້ມຫໍ່ຫຼາຍແຫ່ງໃນທົ່ວໂລກ, ເຊິ່ງດໍາເນີນການຢູ່ໃນເຄືອຂ່າຍທົ່ວໂລກທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ.
ການຜະລິດແລະຊີວິດປະຈໍາວັນ
ການຜະລິດເປັນສິ່ງຈໍາເປັນຕໍ່ຊີວິດປະຈໍາວັນຂອງພວກເຮົາ. ລາຍການທີ່ພວກເຮົາສໍາຜັດ, ອີງໃສ່, ມີຄວາມສຸກແລະບໍລິໂພກທຸກໆມື້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຜະລິດ.
ເວົ້າງ່າຍໆ, ໂດຍບໍ່ມີການຫັນປ່ຽນວັດຖຸດິບເປັນລາຍການທີ່ສັບສົນຫຼາຍ, ຈະບໍ່ມີອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ເຄື່ອງໃຊ້, ຍານພາຫະນະ, ແລະຜະລິດຕະພັນອື່ນໆທີ່ເຮັດໃຫ້ຊີວິດມີປະສິດທິພາບ, ປອດໄພກວ່າ, ແລະສະດວກກວ່າ.
ເວລາປະກາດ: 03-03-2025