ອີງຕາມລາຍງານ, ຊີອີໂອຂອງ Intel ທ່ານ Lip-Bu Tan ກຳລັງພິຈາລະນາຢຸດການສົ່ງເສີມຂະບວນການຜະລິດ 18A (1.8nm) ຂອງບໍລິສັດໃຫ້ແກ່ລູກຄ້າໂຮງຫລໍ່ ແລະ ແທນທີ່ຈະສຸມໃສ່ຂະບວນການຜະລິດ 14A ລຸ້ນຕໍ່ໄປ (1.4nm) ເພື່ອພະຍາຍາມຮັບປະກັນຄຳສັ່ງຊື້ຈາກລູກຄ້າລາຍໃຫຍ່ເຊັ່ນ Apple ແລະ Nvidia. ຖ້າການປ່ຽນແປງຈຸດສຸມນີ້ເກີດຂຶ້ນ, ມັນຈະເປັນຄັ້ງທີສອງຕິດຕໍ່ກັນທີ່ Intel ໄດ້ຫຼຸດລະດັບຄວາມສຳຄັນຂອງຕົນລົງ. ການປັບຕົວທີ່ສະເໜີອາດຈະມີຜົນກະທົບທາງດ້ານການເງິນທີ່ສຳຄັນ ແລະ ປ່ຽນແປງເສັ້ນທາງທຸລະກິດໂຮງຫລໍ່ຂອງ Intel, ເຊິ່ງນຳໄປສູ່ການອອກຈາກຕະຫຼາດໂຮງຫລໍ່ໃນຊຸມປີຕໍ່ໜ້າ. Intel ໄດ້ແຈ້ງໃຫ້ພວກເຮົາຊາບວ່າຂໍ້ມູນນີ້ແມ່ນອີງໃສ່ການຄາດເດົາຂອງຕະຫຼາດ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໂຄສົກໄດ້ໃຫ້ຄວາມເຂົ້າໃຈເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບແຜນທີ່ການພັດທະນາຂອງບໍລິສັດ, ເຊິ່ງພວກເຮົາໄດ້ລວມຢູ່ຂ້າງລຸ່ມນີ້. "ພວກເຮົາບໍ່ໄດ້ໃຫ້ຄວາມເຫັນກ່ຽວກັບຂ່າວລື ແລະ ການຄາດເດົາຂອງຕະຫຼາດ," ໂຄສົກຂອງ Intel ບອກກັບ Tom's Hardware. "ດັ່ງທີ່ພວກເຮົາໄດ້ກ່າວມາກ່ອນ, ພວກເຮົາມຸ່ງໝັ້ນທີ່ຈະເສີມສ້າງແຜນທີ່ການພັດທະນາຂອງພວກເຮົາ, ໃຫ້ບໍລິການລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາ, ແລະ ປັບປຸງສະຖານະການທາງການເງິນໃນອະນາຄົດຂອງພວກເຮົາ."
ນັບຕັ້ງແຕ່ເຂົ້າຮັບຕຳແໜ່ງໃນເດືອນມີນາ, ທ່ານ Tan ໄດ້ປະກາດແຜນການຫຼຸດຕົ້ນທຶນໃນເດືອນເມສາ, ເຊິ່ງຄາດວ່າຈະກ່ຽວຂ້ອງກັບການປົດພະນັກງານ ແລະ ການຍົກເລີກໂຄງການບາງຢ່າງ. ອີງຕາມລາຍງານຂ່າວ, ຮອດເດືອນມິຖຸນາ, ລາວໄດ້ເລີ່ມແບ່ງປັນກັບເພື່ອນຮ່ວມງານວ່າຄວາມດຶງດູດຂອງຂະບວນການ 18A - ທີ່ຖືກອອກແບບມາເພື່ອສະແດງໃຫ້ເຫັນຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຂອງ Intel - ໄດ້ຫຼຸດລົງສຳລັບລູກຄ້າພາຍນອກ, ເຮັດໃຫ້ລາວເຊື່ອວ່າມັນເປັນເຫດຜົນທີ່ບໍລິສັດຈະຢຸດການສະເໜີ 18A ແລະ ລຸ້ນ 18A-P ທີ່ປັບປຸງແລ້ວໃຫ້ກັບລູກຄ້າໂຮງງານຫລໍ່.
ແທນທີ່ຈະເຮັດແນວນັ້ນ, Tan ໄດ້ແນະນຳໃຫ້ຈັດສັນຊັບພະຍາກອນເພີ່ມເຕີມເພື່ອເຮັດໃຫ້ສຳເລັດ ແລະ ສົ່ງເສີມໂຫນດລຸ້ນຕໍ່ໄປຂອງບໍລິສັດ, 14A, ເຊິ່ງຄາດວ່າຈະພ້ອມສຳລັບການຜະລິດທີ່ມີຄວາມສ່ຽງໃນປີ 2027 ແລະ ສຳລັບການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍໃນປີ 2028. ເນື່ອງຈາກເວລາຂອງ 14A, ດຽວນີ້ແມ່ນເວລາທີ່ຈະເລີ່ມສົ່ງເສີມມັນໃນບັນດາລູກຄ້າທີ່ມີທ່າແຮງຂອງໂຮງງານຜະລິດ Intel ພາກສ່ວນທີສາມ.
ເທັກໂນໂລຢີການຜະລິດ 18A ຂອງ Intel ເປັນໂນດທຳອິດຂອງບໍລິສັດທີ່ໃຊ້ທຣານຊິສເຕີ RibbonFET gate-all-around (GAA) ລຸ້ນທີສອງ ແລະ ເຄືອຂ່າຍສົ່ງພະລັງງານດ້ານຫຼັງຂອງ PowerVia (BSPDN). ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, 14A ໃຊ້ທຣານຊິສເຕີ RibbonFET ແລະ ເທັກໂນໂລຢີ PowerDirect BSPDN, ເຊິ່ງສົ່ງພະລັງງານໂດຍກົງໄປຫາແຫຼ່ງ ແລະ ທໍ່ລະບາຍຂອງທຣານຊິສເຕີແຕ່ລະອັນຜ່ານຕົວຕິດຕໍ່ທີ່ອຸທິດຕົນ, ແລະ ມີເທັກໂນໂລຢີ Turbo Cells ສຳລັບເສັ້ນທາງທີ່ສຳຄັນ. ນອກຈາກນັ້ນ, 18A ເປັນເທັກໂນໂລຢີທີ່ທັນສະໄໝທຳອິດຂອງ Intel ທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບເຄື່ອງມືອອກແບບພາກສ່ວນທີສາມສຳລັບລູກຄ້າໂຮງຫລໍ່ຂອງຕົນ.
ອີງຕາມຂໍ້ມູນພາຍໃນ, ຖ້າ Intel ຍົກເລີກການຂາຍພາຍນອກຂອງ 18A ແລະ 18A-P, ມັນຈະຕ້ອງຕັດອອກເປັນຈຳນວນຫຼວງຫຼາຍເພື່ອຊົດເຊີຍເງິນຫຼາຍພັນລ້ານໂດລາທີ່ລົງທຶນໃນການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດເຫຼົ່ານີ້. ອີງຕາມວິທີການຄິດໄລ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການພັດທະນາ, ການຕັດອອກສຸດທ້າຍອາດຈະສູງເຖິງຫຼາຍຮ້ອຍລ້ານ ຫຼື ແມ່ນແຕ່ຫຼາຍພັນລ້ານໂດລາ.
RibbonFET ແລະ PowerVia ໄດ້ຖືກພັດທະນາໃນເບື້ອງຕົ້ນສຳລັບ 20A, ແຕ່ໃນເດືອນສິງຫາທີ່ຜ່ານມາ, ເທັກໂນໂລຢີດັ່ງກ່າວໄດ້ຖືກຍົກເລີກສຳລັບຜະລິດຕະພັນພາຍໃນເພື່ອສຸມໃສ່ 18A ສຳລັບທັງຜະລິດຕະພັນພາຍໃນ ແລະ ພາຍນອກ.
ເຫດຜົນທີ່ຢູ່ເບື້ອງຫຼັງການເຄື່ອນໄຫວຂອງ Intel ອາດຈະຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍ: ໂດຍການຈຳກັດຈຳນວນລູກຄ້າທີ່ມີທ່າແຮງສຳລັບ 18A, ບໍລິສັດສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການດຳເນີນງານໄດ້. ອຸປະກອນສ່ວນໃຫຍ່ທີ່ຕ້ອງການສຳລັບ 20A, 18A, ແລະ 14A (ບໍ່ລວມອຸປະກອນ EUV ທີ່ມີຮູຮັບແສງຕົວເລກສູງ) ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ແລ້ວຢູ່ທີ່ໂຮງງານ D1D ຂອງຕົນໃນລັດ Oregon ແລະ Fab 52 ແລະ Fab 62 ຂອງຕົນໃນລັດ Arizona. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເມື່ອອຸປະກອນນີ້ເປີດໃຊ້ງານຢ່າງເປັນທາງການ, ບໍລິສັດຕ້ອງຮັບຜິດຊອບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການເສື່ອມລາຄາ. ເມື່ອປະເຊີນກັບການສັ່ງຊື້ຂອງລູກຄ້າພາກສ່ວນທີສາມທີ່ບໍ່ແນ່ນອນ, ການບໍ່ນຳໃຊ້ອຸປະກອນນີ້ອາດຊ່ວຍໃຫ້ Intel ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໄດ້. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ໂດຍການບໍ່ສະເໜີ 18A ແລະ 18A-P ໃຫ້ແກ່ລູກຄ້າພາຍນອກ, Intel ອາດຈະປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການວິສະວະກຳທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການສະໜັບສະໜູນວົງຈອນພາກສ່ວນທີສາມໃນການເກັບຕົວຢ່າງ, ການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍ, ແລະການຜະລິດຢູ່ທີ່ໂຮງງານຜະລິດຂອງ Intel. ແນ່ນອນ, ນີ້ແມ່ນພຽງແຕ່ການຄາດເດົາເທົ່ານັ້ນ. ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ໂດຍການຢຸດການສະເໜີ 18A ແລະ 18A-P ໃຫ້ແກ່ລູກຄ້າພາຍນອກ, Intel ຈະບໍ່ສາມາດສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງໂຫນດການຜະລິດຂອງຕົນໃຫ້ກັບລູກຄ້າທີ່ຫຼາກຫຼາຍທີ່ມີການອອກແບບທີ່ຫຼາກຫຼາຍ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ພວກເຂົາມີທາງເລືອກດຽວໃນສອງຫາສາມປີຂ້າງໜ້າຄື: ຮ່ວມມືກັບ TSMC ແລະໃຊ້ N2, N2P, ຫຼືແມ່ນແຕ່ A16.
ໃນຂະນະທີ່ Samsung ກຳລັງຈະເລີ່ມຕົ້ນການຜະລິດຊິບຢ່າງເປັນທາງການໃນໂນດ SF2 (ທີ່ຮູ້ກັນໃນນາມ SF3P) ໃນທ້າຍປີນີ້, ໂນດນີ້ຄາດວ່າຈະຊ້າກວ່າ 18A ຂອງ Intel ແລະ N2 ແລະ A16 ຂອງ TSMC ໃນດ້ານພະລັງງານ, ປະສິດທິພາບ ແລະ ພື້ນທີ່. ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, Intel ຈະບໍ່ແຂ່ງຂັນກັບ N2 ແລະ A16 ຂອງ TSMC, ເຊິ່ງແນ່ນອນວ່າບໍ່ໄດ້ຊ່ວຍໃຫ້ລູກຄ້າທີ່ມີທ່າແຮງໄດ້ຮັບຄວາມໝັ້ນໃຈໃນຜະລິດຕະພັນອື່ນໆຂອງ Intel (ເຊັ່ນ 14A, 3-T/3-E, Intel/UMC 12nm, ແລະອື່ນໆ). ພາຍໃນໄດ້ເປີດເຜີຍວ່າ Tan ໄດ້ຂໍໃຫ້ຜູ້ຊ່ຽວຊານຂອງ Intel ກະກຽມຂໍ້ສະເໜີສຳລັບການສົນທະນາກັບຄະນະກຳມະການ Intel ໃນລະດູໃບໄມ້ຫຼົ່ນນີ້. ຂໍ້ສະເໜີດັ່ງກ່າວອາດຈະລວມເຖິງການຢຸດການເຊັນສັນຍາຂອງລູກຄ້າໃໝ່ສຳລັບຂະບວນການ 18A, ແຕ່ເນື່ອງຈາກຂະໜາດ ແລະ ຄວາມສັບສົນຂອງບັນຫາ, ການຕັດສິນໃຈສຸດທ້າຍອາດຈະຕ້ອງລໍຖ້າຈົນກວ່າຄະນະກຳມະການຈະປະຊຸມກັນອີກຄັ້ງໃນທ້າຍປີນີ້.
ມີລາຍງານວ່າ Intel ເອງໄດ້ປະຕິເສດທີ່ຈະປຶກສາຫາລືກ່ຽວກັບສະຖານະການສົມມຸດຖານ ແຕ່ຢືນຢັນວ່າລູກຄ້າຫຼັກສຳລັບ 18A ແມ່ນພະແນກຜະລິດຕະພັນຂອງຕົນ ເຊິ່ງວາງແຜນທີ່ຈະໃຊ້ເທັກໂນໂລຢີເພື່ອຜະລິດ CPU ແລັບທັອບ Panther Lake ເລີ່ມຕົ້ນໃນປີ 2025. ໃນທີ່ສຸດ, ຜະລິດຕະພັນເຊັ່ນ Clearwater Forest, Diamond Rapids, ແລະ Jaguar Shores ຈະໃຊ້ 18A ແລະ 18A-P.
ຄວາມຕ້ອງການມີຈຳກັດບໍ? ຄວາມພະຍາຍາມຂອງ Intel ໃນການດຶງດູດລູກຄ້າພາຍນອກລາຍໃຫຍ່ມາສູ່ໂຮງງານຜະລິດຂອງມັນແມ່ນມີຄວາມສຳຄັນຫຼາຍຕໍ່ການຟື້ນຟູຂອງມັນ, ຍ້ອນວ່າມີພຽງປະລິມານສູງເທົ່ານັ້ນທີ່ຈະຊ່ວຍໃຫ້ບໍລິສັດສາມາດຊົດເຊີຍຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງເງິນຫຼາຍພັນລ້ານໂດລາທີ່ມັນໄດ້ໃຊ້ຈ່າຍໃນການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການຂອງຕົນ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ນອກຈາກ Intel ເອງ, ມີພຽງແຕ່ Amazon, Microsoft, ແລະກະຊວງປ້ອງກັນປະເທດສະຫະລັດເທົ່ານັ້ນທີ່ໄດ້ຢືນຢັນຢ່າງເປັນທາງການກ່ຽວກັບແຜນການທີ່ຈະໃຊ້ 18A. ບົດລາຍງານຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າ Broadcom ແລະ Nvidia ຍັງກຳລັງທົດສອບເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການລ່າສຸດຂອງ Intel, ແຕ່ພວກເຂົາຍັງບໍ່ທັນໄດ້ໃຫ້ຄຳໝັ້ນສັນຍາທີ່ຈະໃຊ້ມັນສຳລັບຜະລິດຕະພັນຕົວຈິງ. ເມື່ອທຽບກັບ N2 ຂອງ TSMC, 18A ຂອງ Intel ມີຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ສຳຄັນ: ມັນຮອງຮັບການສົ່ງພະລັງງານດ້ານຫຼັງ, ເຊິ່ງເປັນປະໂຫຍດໂດຍສະເພາະສຳລັບໂປເຊດເຊີພະລັງງານສູງທີ່ແນໃສ່ແອັບພລິເຄຊັນ AI ແລະ HPC. ໂປເຊດເຊີ A16 ຂອງ TSMC, ພ້ອມດ້ວຍລະບົບສົ່ງພະລັງງານພິເສດ (SPR), ຄາດວ່າຈະເຂົ້າສູ່ການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍໃນທ້າຍປີ 2026, ຊຶ່ງໝາຍຄວາມວ່າ 18A ຈະຮັກສາຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງການສົ່ງພະລັງງານດ້ານຫຼັງສຳລັບ Amazon, Microsoft, ແລະລູກຄ້າທີ່ມີທ່າແຮງອື່ນໆໄດ້ໄລຍະໜຶ່ງ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, N2 ຄາດວ່າຈະສະເໜີຄວາມໜາແໜ້ນຂອງທຣານຊິດເຕີທີ່ສູງຂຶ້ນ, ເຊິ່ງເປັນປະໂຫຍດຕໍ່ການອອກແບບຊິບສ່ວນໃຫຍ່. ນອກຈາກນັ້ນ, ໃນຂະນະທີ່ Intel ໄດ້ໃຊ້ຊິບ Panther Lake ຢູ່ໂຮງງານຜະລິດ D1D ຂອງຕົນເປັນເວລາຫຼາຍໄຕມາດ (ດັ່ງນັ້ນ, Intel ຍັງໃຊ້ 18A ສຳລັບການຜະລິດທີ່ມີຄວາມສ່ຽງ), Fab 52 ແລະ Fab 62 ທີ່ມີປະລິມານສູງຂອງມັນໄດ້ເລີ່ມໃຊ້ຊິບທົດສອບ 18A ໃນເດືອນມີນາຂອງປີນີ້, ຊຶ່ງໝາຍຄວາມວ່າພວກເຂົາຈະບໍ່ເລີ່ມຜະລິດຊິບທາງການຄ້າຈົນກວ່າທ້າຍປີ 2025, ຫຼື ເວົ້າໃຫ້ຊັດເຈນກວ່ານັ້ນ, ຕົ້ນປີ 2025. ແນ່ນອນ, ລູກຄ້າພາຍນອກຂອງ Intel ສົນໃຈໃນການຜະລິດການອອກແບບຂອງພວກເຂົາໃນໂຮງງານທີ່ມີປະລິມານສູງໃນ Arizona ແທນທີ່ຈະເປັນໂຮງງານຜະລິດພັດທະນາໃນ Oregon.
ສະຫຼຸບແລ້ວ, ຊີອີໂອຂອງ Intel ທ່ານ Lip-Bu Tan ກຳລັງພິຈາລະນາຢຸດການສົ່ງເສີມຂະບວນການຜະລິດ 18A ຂອງບໍລິສັດໃຫ້ກັບລູກຄ້າພາຍນອກ ແລະ ແທນທີ່ຈະສຸມໃສ່ໂຫນດການຜະລິດ 14A ລຸ້ນຕໍ່ໄປ, ໂດຍມີຈຸດປະສົງເພື່ອດຶງດູດລູກຄ້າລາຍໃຫຍ່ເຊັ່ນ Apple ແລະ Nvidia. ການເຄື່ອນໄຫວນີ້ອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຕັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ຍ້ອນວ່າ Intel ໄດ້ລົງທຶນຫຼາຍພັນລ້ານໂດລາໃນການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການ 18A ແລະ 18A-P. ການປ່ຽນຈຸດສຸມໄປຫາຂະບວນການ 14A ອາດຈະຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ ແລະ ກະກຽມໃຫ້ດີຂຶ້ນສຳລັບລູກຄ້າພາກສ່ວນທີສາມ, ແຕ່ມັນຍັງສາມາດທຳລາຍຄວາມໝັ້ນໃຈໃນຄວາມສາມາດຂອງໂຮງຫລໍ່ຂອງ Intel ກ່ອນທີ່ຂະບວນການ 14A ຈະເຂົ້າສູ່ການຜະລິດໃນປີ 2027-2028. ໃນຂະນະທີ່ໂຫນດ 18A ຍັງຄົງມີຄວາມສຳຄັນສຳລັບຜະລິດຕະພັນຂອງ Intel ເອງ (ເຊັ່ນ CPU Panther Lake), ຄວາມຕ້ອງການພາກສ່ວນທີສາມທີ່ຈຳກັດ (ມາຮອດປະຈຸບັນ, ມີພຽງແຕ່ Amazon, Microsoft, ແລະ ກະຊວງປ້ອງກັນປະເທດສະຫະລັດເທົ່ານັ້ນທີ່ໄດ້ຢືນຢັນແຜນການທີ່ຈະນຳໃຊ້ມັນ) ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມກັງວົນກ່ຽວກັບຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງມັນ. ການຕັດສິນໃຈທີ່ອາດເກີດຂຶ້ນນີ້ໝາຍຄວາມວ່າ Intel ອາດຈະອອກຈາກຕະຫຼາດໂຮງຫລໍ່ຢ່າງກວ້າງຂວາງກ່ອນທີ່ຂະບວນການ 14A ຈະຖືກເປີດຕົວ. ເຖິງແມ່ນວ່າໃນທີ່ສຸດ Intel ຈະເລືອກທີ່ຈະເອົາຂະບວນການ 18A ອອກຈາກການສະເໜີໂຮງງານຜະລິດຂອງຕົນສຳລັບແອັບພລິເຄຊັນ ແລະ ລູກຄ້າທີ່ຫຼາກຫຼາຍ, ບໍລິສັດຍັງຈະໃຊ້ຂະບວນການ 18A ເພື່ອຜະລິດຊິບສຳລັບຜະລິດຕະພັນຂອງຕົນເອງທີ່ໄດ້ຖືກອອກແບບມາສຳລັບຂະບວນການດັ່ງກ່າວແລ້ວ. Intel ຍັງມີຄວາມຕັ້ງໃຈທີ່ຈະປະຕິບັດຕາມຄຳສັ່ງຊື້ທີ່ຈຳກັດຂອງຕົນ, ລວມທັງການສະໜອງຊິບໃຫ້ແກ່ລູກຄ້າທີ່ໄດ້ກ່າວມາຂ້າງເທິງ.
ເວລາໂພສ: 21 ກໍລະກົດ 2025