ASML, ຜູ້ນຳລະດັບໂລກໃນລະບົບການພິມດ້ວຍວັດສະດຸເຄິ່ງຕົວນຳ, ໄດ້ປະກາດການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີການພິມດ້ວຍວັດສະດຸ ultraviolet ຊະນິດໃໝ່ (EUV). ເຕັກໂນໂລຊີນີ້ຄາດວ່າຈະປັບປຸງຄວາມແມ່ນຍຳຂອງການຜະລິດເຄິ່ງຕົວນຳໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ເຮັດໃຫ້ສາມາດຜະລິດຊິບທີ່ມີຄຸນສົມບັດຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ ແລະ ມີປະສິດທິພາບສູງຂຶ້ນ.
ລະບົບການພິມດ້ວຍ EUV ລຸ້ນໃໝ່ສາມາດບັນລຸຄວາມລະອຽດສູງເຖິງ 1.5 ນາໂນແມັດ, ເຊິ່ງເປັນການປັບປຸງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເມື່ອທຽບກັບເຄື່ອງມືການພິມດ້ວຍລຸ້ນປັດຈຸບັນ. ຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນນີ້ຈະມີຜົນກະທົບຢ່າງເລິກເຊິ່ງຕໍ່ວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່ເຄິ່ງຕົວນຳ. ເນື່ອງຈາກຊິບມີຂະໜາດນ້ອຍລົງ ແລະ ຊັບຊ້ອນຫຼາຍຂຶ້ນ, ຄວາມຕ້ອງການເທບບັນຈຸທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ເທບປົກ, ແລະ ມ້ວນເພື່ອຮັບປະກັນການຂົນສົ່ງ ແລະ ການເກັບຮັກສາສ່ວນປະກອບຂະໜາດນ້ອຍເຫຼົ່ານີ້ຢ່າງປອດໄພຈະເພີ່ມຂຶ້ນ.
ບໍລິສັດຂອງພວກເຮົາມຸ່ງໝັ້ນທີ່ຈະຕິດຕາມຄວາມກ້າວໜ້າທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຊີເຫຼົ່ານີ້ຢ່າງໃກ້ຊິດໃນອຸດສາຫະກຳເຄິ່ງຕົວນຳ. ພວກເຮົາຈະສືບຕໍ່ລົງທຶນໃນການຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາເພື່ອພັດທະນາວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ສາມາດຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການໃໝ່ທີ່ເກີດຈາກເຕັກໂນໂລຊີການພິມດ້ວຍລະບົບໃໝ່ຂອງ ASML, ໃຫ້ການສະໜັບສະໜູນທີ່ໜ້າເຊື່ອຖືສຳລັບຂະບວນການຜະລິດເຄິ່ງຕົວນຳ.
ເວລາໂພສ: ວັນທີ 17 ກຸມພາ 2025